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能力

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已建立适应多客户、多品种的柔性化生产线

推行精益化生产,生产管理全程采用先进的ERP和MES、WMS生产流程管理系统,实现产品订单、物料、设备等生产制造流程信息可视化、实时化,一体化管理。目前拥有DIP生产线、SMT生产线、AI生产线。






生产工艺能力

可加工单面双面及多层PCBA生产工艺能力 全面实施和推进无铅和ROSH工艺制程能力
能够加工间距0.3mm的元器件贴片能力 间距为0.3mm的BGA的贴装能力
对0201的chip元器件的完整贴装能力 能够实施在线和线外的程序编程能力
成品组装能力方案规划和实施 能够实施自动涂覆调试及实施
能够自动灌胶(环氧树脂、硅胶)覆盖PCBA防水能力 自动测试功能研发和程序编写能力
AOI检查和ICT检查分析能力